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LCD液晶模塊PCB線路板具有哪些特性?

2018/9/1 9:40:28      點(diǎn)擊:
LCD液晶模塊PCB線路板具有哪些特性?以下LCD液晶模塊生產(chǎn)廠家作具體講解:


LCM模塊采用的PCB具有如下特點(diǎn):


①高密度

為了適應(yīng)表面安裝元器件細(xì)間距、多引線技術(shù)的發(fā)展,PCB布線密度也逐漸加大,目前元過渡,PCB板器件的引線間距0.762mm>0.635mm→-0.508mm3+0.381mm>0.305mm的線寬和線間距減少到0.15-0.1mm。多引線,細(xì)間距元器件的應(yīng)用,大幅度地提高了PCB板的安裝密度。表面貼裝的PCB板與傳統(tǒng)的插接印刷板相比,面積減少60%,重量減輕了80%,電路的邏輯密度提高了五倍以上。


②小孔徑

表面貼裝PCB中,大多數(shù)金屬化孔不再用來裝插固定元器件,而是用來實(shí)現(xiàn)各層電路的貫穿連接。隨著元器件組裝密度不斷提高,板面布線密度也大幅度提高,孔徑日趨減小,一般金屬化通孔直徑為0.60~0.30mm,并向0.30~0.10mm的方向發(fā)展。


③多層數(shù)

隨著電子元器件集成度和組裝密度的不斷提高,電子元器件小型化和超小型化,PCB板不僅適用于單層、雙面板,而且在高密度布線的多層板上獲得大量應(yīng)用,層數(shù)高達(dá)68層,LCD液晶模塊中達(dá)4層。

④優(yōu)良的傳輸特性
電路工作在高頻中的發(fā)展,對(duì)PCB板的特征阻抗以及表面絕緣電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗等高頻性能提出了更高的要求,對(duì)PCB基材提出更高要求。

LCD液晶模塊

⑤高平整、高光潔度

由于元器件直接貼裝在PCB板上,對(duì)板面提出了更高的平整度和高光潔度要求。表面粗糙、組織纖維布紋的凸凹都會(huì)引起表面安裝元器件粘貼不牢、焊接不良,甚至脫落失效。由于PCB板的翹曲不僅對(duì)表面自動(dòng)貼裝和焊接定位有直接影響,而且還會(huì)因變形使片狀元器件及點(diǎn)產(chǎn)生微小裂紋,導(dǎo)致電路失效,一般要求PCB在靜態(tài)焊接之前翹曲度允許小于0.3%,要求在選材、拼板、制造過程中,選擇尺寸穩(wěn)定性好、翹曲度小綜合性能優(yōu)異的基材。


⑥尺寸穩(wěn)定性好

在元器件貼裝中,PCB板的熱膨脹,在元器件的電極形成應(yīng)力,這種應(yīng)力導(dǎo)致元器件損壞或焊點(diǎn)失效。因此,基材的熱膨脹系數(shù)是PCB板設(shè)計(jì)、選材時(shí)必須考慮的重要因素之一,要求PCB板盡可能小的膨脹系數(shù),并做到元器件和PCB板的膨脹系數(shù)相匹配。印刷電路板的基材都是以環(huán)氧樹脂或環(huán)氧酚醛樹脂為粘合劑,以棉纖維布、紙、玻璃纖維布為增強(qiáng)材料,表面覆蓋電解銅箔經(jīng)壓制而成。LCD液晶模塊使用PCB厚度為0.5mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。